– 대전방지의 특성을 지닌 세라믹 소재는 내마모성, 강도 등 기존 세라믹의 기계적 물성을 유지하면서도 정전기에 의한 에러를 방지
– 반도체 웨이퍼, 디스플레이용 대형 유리기판, MLCC 생산용 전자 부품 칩 등을 이송하는 데 사용되는 robot arm, tray, chip mounter nozzle 등 다양한 부품에서 사용 가능